第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术
第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术 (第2/3页)
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凤凰不能被困死在传统行业，当务之急是一定要解决14纳米芯片的生产问题。
禁售令之下，所有国际代工厂都不会接受凤凰14纳米芯片的订单，凤凰能指望的只有国产14纳米光刻机。
可如今28纳米国产光刻机去年才实现量产，14纳米遥遥无期，显然短期是无法突破了。
而国货之光系统里的14纳米光刻机……
5000万积分少说也要一两年。
两年后，即使两年后真凑齐了5000万积分恢复虎跃140芯片的生产，到时候虎跃140芯片也不再是一线芯片性能，从高端芯片沦为中端芯片。
而且，突破了14纳米后还有7纳米、5纳米、3纳米的封锁……
这就是一步慢，步步慢。
哪怕NB-Y架构再强，但封锁了高端芯片的顶尖制程，凤凰芯片将一直无法达到全球顶尖水准，永远无法吃到行业金字塔顶尖的蛋糕！
胡来揉揉太阳穴，心中想法越发坚定。
“不能等，必须想办法解决14纳米芯片生产的问题。这样才能跟上全球顶尖芯片技术，才能赚取更多的积分。”
他脑海里将思路整理了一遍，目前来看14纳米光刻机这条路走不通，芯片制程上凤凰现在能用的，只有28纳米光刻机。
可是。
28纳米光刻机怎么才能生产14纳米的芯片呢？
想到这，胡来忽然眼前一亮。
魔改？
现在中芯国际有28纳米的光刻机，自己订购的28纳米光刻机也快要到货，能不能通过系统技术魔改28纳米光刻机后实现生产14纳米芯片呢？
刹那间，胡来赶紧进入国货之光系统里查看一番。
“欢迎进入国货之光系统。”
没有耽搁，胡来直接搜索了光刻机技术。
“EUV型14纳米光刻机良品率改进技术……”
“EUV型28纳米光刻机曝光技术……”
“……”
看了一圈，系统里光刻机技术下确实有不少改良技术，但都是关于良品率、提高生产效率等技术。
而胡来预想的魔改某一种技术后实现28纳米光刻机实现14纳米芯片生产的技术，并没有。
胡来顿时有些失落，系统里没有魔
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