第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术
第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术 (第3/3页)
改28纳米光刻机的技术，那意味着光刻机这条路彻底走不通了。
他微微皱眉，除了通过光刻机制程，现在还有什么技术路线才能让28纳米芯片达到14纳米芯片的性能呢？
想到此处，胡来脑海飞速运转起来。
在芯片行业里，影响一颗芯片的性能有几个因素，一个是芯片制程，另一个是芯片架构和设计方桉，还有一个是封装技术。
芯片制程就是常见的多少纳米，在体积大小相同的情况下，14nm工艺的芯片，容纳的晶体管数量几乎是28nm的2倍多！
说得直白点，晶体管的数量越多，处理器性能越强，纳米越小，芯片解析能力越强。
除开芯片制程，芯片的架构和设计方桉也有影响。
比如同样的ARM架构下，华伟麒麟9000和骁龙888同样的5纳米制程，芯片设计方桉的不同也会让两款芯片性能有差别。
不过凤凰虎跃芯片架构和设计方桉都是系统出品，已经是凤凰现在最好的水平。
芯片制程和芯片架构设计方桉都没办法改进了。
胡来思绪来到了最后一个，封装技术。
胡来对封装技术了解很少，顾名思义也就是把芯片里面的各个元器件包裹封闭，避免核心部件和空气接触……
“封装技术对芯片性能影响不大吧……”
虽然心里非常不确定，但此刻胡来还是下意识地在系统里搜索了一下。
已经有丰富搜索经验的胡来输入“芯片封装”技术后，搜索结果出现当前可以实现的各项芯片封装技术。
胡来熟练地将各项技术按照积分高低排序，没想到……
下一刻。
映入眼帘的第一个封装技术，竟然高达2000万积分！
【“TSS四维动态封装技术”】。
胡来：“？？？”
封装技术竟然有需要2000万积分的？
胡来内心一下就火热起来，需要积分越高，那封装技术就越强！
他接着往下看……
【TSS-3.5D芯片堆叠封装技术】，积分：1000万！
芯片堆叠？？？
一听名字，胡来急不可耐地点开详情页面，等光速浏览完技术介绍，愣了片刻后。
一阵狂喜！