第二百一十三章 汽车风洞测试
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第二百一十三章 汽车风洞测试 (第1/3页)“开什么玩笑！”
“别逗我了，我承认凤凰NB-Y架构确实很强，但是你告诉我凤凰研发了3.5D堆叠封装技术，这怎么可能？”
“堆叠技术？你当大家都是蠢货吗？两块28纳米芯片就能达到14纳米的性能？这话说出来自己信吗？”
“假的，这绝对是假新闻，不用看我都知道是假新闻。”
紫光、中兴微电子、兆易创新等等不少芯片厂商听到消息的时候，断然否定。
都是一个芯片圈子里的，大家太清楚突破新的封装技术有多难了！
如今摩尔定律放缓的事实下，无数厂家都希望通过其他方式，比如芯片架构、3D封装等手段避开摩尔定律，但是呢……
能有点成果的也不过是太积电而已！
全球最厉害的封装技术大厂——太积电，也只是在今年才和谷歌一起开发出3D封装技术！
你现在告诉我凤凰集团搞出了3.5D，还是堆叠技术？！
谁信呐？！
可当助手将胡来接受《面对面》采访的视频以及最新的“3.5D堆叠技术”的专利文件拿出来后，所有人都蒙了。
“专利都申请成功了？！”
“凤凰集团不仅真的突破了3.5D芯片堆叠技术，还愿意专利授权给我们国内芯片企业？！”
国家颁发的专利红头文件和专访视频下，企业老总们懵逼过后，忽然心头一热，激动得跳起来！
好家伙！
整天和芯片设计打交道的他们，马上就意识到这项技术能给自家企业带来极大的发展机遇！
要知道，芯片的主要环节，就是芯片制造和芯片设计！
芯片制造的难，是难在不断地向物理极限发起挑战，在单位面积不变的芯片尺寸上尽可能地增加越来越多的晶体管。
而芯片设计的难，是难在架构、验证、流片以及越来越具有挑战性的设计需求上！
显而易见的是，越是高级的芯片电路设计越是复杂，对设计团队要求越高。
国内也就华伟海思、紫光集团等少数企业有能力设计出一线水平，并且能用的7纳米芯片图纸。
而现在！
原本有难度的比如14纳米的芯片设计图，现在只需要设计28纳米芯片然后用3.5D封装技术就可以了！
这无疑对流片的成本、架构的要求、设计电路的复杂度都是大大降低了。
“快……马上联络凤凰集团，问问他们专利授权如何才能获得！”
……
另一边。
身处大洋彼岸的Mir总部大楼里，比茨陷入了深深的震撼。
他一遍又一遍地看着凤凰“3.5D堆叠技术”的专利认证，满脸尽是不可置信。
“凤凰，凤凰集团竟然用封装技术突破了芯片制程的封锁？！”
“两块28纳米芯片使用‘堆叠技术’封装后竟然真能达到14纳米芯片的性能？！”
Oh，Mygod，开什么玩笑！
比茨不停摇头，虽然Mir主营业务不是芯片业务，但凭借他对芯片技术的了解，这样的封装技术简直惊为天人！
他实在想不到！
一家炎国企业，凤凰电脑一声不响的突破了？！
震惊间，比茨心里也意识到，一旦凤凰有能力生产14纳米性能的芯片，那这次集齐大半美洲国科技企业，甚至动用美洲国官方对凤凰电脑的封锁就彻底成了笑话！
这样一来，短时间还有什么可以限制凤凰电脑的发展？
震惊、失落、无助。
这一刻，比茨心里说不出来的滋味！
原本以为已经足够重视凤凰电脑，可实在没想到，一个这两年才异军突起的炎国企业竟然这么厉害！
“未来操作系统”、“算力网络”到现在的“3.5D堆叠技术”，这一项项技术，哪一个不是全球顶尖的技术？！
恍忽间，比茨有些灰心。
难道，难道只能眼睁睁的看着这个炎国企业一步步崛起，一步步蚕食微软在全球Win系统的市场份额了？！
不过。
这个想法很快被他驱散出去。
作为一家千亿美刀市值的企业，一家经历了近四十年的顶尖科技企业，岂能这么容易就宣告失败的？
下一刻，比茨眼神忽地凝聚，刹那间内心重新振奋起来，整个人的精气神瞬间回来了！
他将目光重新投向屏幕上凤凰“3.5D封装技术”的专利证书，目光变得坚定。
“来吧，凤凰集团，我们的竞争才刚刚开始！”
“不管是操作系统还是云端服务，要抢我的市场份额，还没那么容易！”
……
另一边。
红果全球总部！
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