第一百五十二章 巨大差距
第一百五十二章 巨大差距 (第2/3页)
但具体哪里落后呢，林奇却说不出个所以然，只是人云亦云。
而如果真想要去改变这种局面，单凭这个状态肯定是不行的，他都完全不知道从哪里开始下手。
所以，林奇想着去深入了解一下。
进入到翻阅资料的环节，林奇很快就投入其中。
一晃眼，两个小时悄然流逝。
“原来是这么庞大的一个领域么...”林奇揉了揉眼睛，闭目眼神思考起来。
通过这个时间去查询资料后，林奇对这个芯片领域有了一个很清晰的认识。
芯片不单单是一个小小的卡片，而是涉及到了一个庞大的行业，那就是半导体产业。
从大类上讲，包括集成电路（IC）、光电子、分离器和传感器等，其中IC的规模占80%以上。
而所谓芯片，就是内含集成电路的硅片，它分为几十个大类，上千个小类。制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序，包括设计、制造和封装三大环节。
说到底，这是一个无比巨大的产业链！
“差距真的好大啊...”了解的越多，林奇才越知道这一块与国外的差距是多么的庞大。
曾经林奇对芯片上的差距很模糊，反正大家都说差很多，林奇自然就只知道字面上的差很多。
而随着这波了解下来，他终于是有了一个大致的概念。
首先是在设计上的差距。
设计其实还好，华为海思和紫光展锐这两个分列国内前两名的公司，在不少设计领域其实已经是世界领先水平。
但有一个巨大的问题....
其架构授权的核心都被外人给掌握！
目前，国内仅有中科院的龙芯和参谋部的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域上则是基本空白。
所以这方面的差距很明显。
其次，设备和材料也是一大短板。
制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。
此外，北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，但基本还处于28纳米级别。其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。
差距最大的是光刻机。
光刻机用于将设计好的电路图曝光在硅片上，蚀刻机则负责微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。
目前ASML最先进的EUV光刻机，即将投入三星、台积电的7纳米工艺，而国内江城微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平，不过目前江城微电子已经成功研制22nm光刻机，22nm量产的问题也只是时间问题了。
从90nm到22nm，再到14nm，这无疑是一个巨大的突破，虽然和现在最顶尖的5nm还有不小的差距，但至少让人看到了希望，在不断的追赶。
而在芯片制造的材料方面，小日子国是全球领先者。
在制造芯片的19种主要材料中，小日子国有14种位居全球第一，总份额超过60%。全球近七成的硅晶圆产自它，那是芯片制造的根基。
反观我国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口。
除了硅晶圆，国内企业还在溅射靶材、研磨液等材料上有所突破，并实现了国产化。前者用于制作金属导线，后者用于芯片研磨抛光。
以上均为单点突破，距离整个行业的崛起还比较远。
芯片制造，国内最先进的是中芯国际和夏门联芯，目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。
以上是涉及和制造上的差距，最后是封测。
封测这是目前大陆最接近国际水平的领域，长电科技收购新加坡星科金朋后，跻身全球第三。但全球封测中心在湾省。
而除了设计、制造、封测等等之外，还有整个大环境的影响、不友好的产业环境等等，都是很大的问题。
综合看下来，在这个庞大的产业里，华夏还有很长的一段路要走，得要做的事情还有很多很多。
林奇大体上对芯片，乃至半导体这一块有了个大致的了解后，他心里面也明白了自己需要发力的地方在哪。
“第一，是芯片设计的架构方面。”
在芯片设计环节，主要涉及到了EDA软件和IP核。
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