第九十三章 CNS备选方案
第九十三章 CNS备选方案 (第2/3页)
S的历史和变化，认识又深刻了一层。
“相关的技术储备到位了？......半导体相关工艺，发展了这么多年，终于到了一个临界点？.....政府支持？......还有跟我一样的天才出现？.....巨额悬赏？.....IC软件新功能？.....计算机运行速度上来了？”
陈泉连续说了几个，曲燕秋都在摇头。
“我知道了，是牺牲层技术。”
王工在旁边，一拍大腿。“小姑娘是真聪明啊！”
“对的，这个工艺技术，对我们两个，只是一篇论文，但对MEMS领域的影响，接近原子弹了。”
曲燕秋点头赞同，然后接着说。
“你从相关论文的待遇上，就能看得很清楚。
牺牲层技术的论文，影响力，其实并不大，它只是被行内人士看中。但采用此技术的微马达一出现，就轰动了世界。
深硅工艺一旦发布，结果一定也是相同。弄不好，我们未必是那个受益最大的人。
所以，深硅工艺，发布得越晚越好。最好这个工艺，能保密到，我们的产品面世以后。”
曲燕秋的几句话说完，屋里的几个人，都是一副恍然大悟状。
MEMS的真正爆发，居然起源于一个简单的，所有人都闻所未闻的工艺改良。这个闻所未闻，指的是事后闻所未闻，而不是事前。
“你的意思，我明白了。”
陈泉也听懂了。
利用深硅刻蚀工艺产生的高深宽比，能够显著增加传感面积，提供更高的验证质量，降低弹簧构件的刚度，提高电容的灵敏度，从而提升MEMS传感器的性能。
牺牲层技术，是MEMS概念化的重要推手，深硅刻蚀工艺，才是MEMS商品化的决定性武器。
“但我的竞赛怎么办？”
“什么竞赛？”
林书强和其他人一样，都把头扭过来。
“这是我们之间的一个约定，要尽早拿到CNS论文。在科研工作者这条路上，尽快登顶。”
曲燕秋随口解释了一下。然后重新看向陈泉。“你那里不是还有一个备选方案吗？”
“备选吗？”
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