第148章 量产前夜（上）
第148章 量产前夜（上） (第2/3页)
也跟蓝光LED的产线投资比较低有关系。
LED工艺中，所需的光刻机等，属于传统半导体设备，与MEMS工艺大量通用。MEMS的设备订单下达后，国内厂商的积极性比松花江半导体还要高。也许是有存货，也许是改动较小，厂家们很快就把大部分设备发送了过来。
这些设备，闲着也是闲着，稍加调整之后，就可以用于LED生产。
当然了，LED也存在大量与MEMS不兼容的工序，例如从LED方片之后的工序：清洗，装架，压焊，封装，焊接，切膜，装配，测试，包装等。但这部分工作，大部分都是手工操作，设备投资并不算太大，一个小型的流水线就可以全部搞定。
唯一给LED车间建设制造障碍的是，上游原材料的获取，例如蓝宝石，各种化学气体等。
....
二楼，MEMS研究所。
曲燕秋和一群来自工大激光所的科研人员，围着一台高精度划片机，进行着激烈的讨论。
陈泉以学习繁忙为由，逐渐淡出了日常的技术和行政工作，他的工作，大部分都由冯言和曲燕秋分担了。
“你们是怎么想到，要用激光来做切割的？”来自激光所的李晓问。
“你看！”曲燕秋指着她身后，摞得老高的一堆废弃金刚石砂轮片。“用金刚石划片机，成本太高，而且消耗太大了。”
在所有的IC生产过程中，均有一个重要步骤，把制造完成的IC，从晶圆上分离出来。
划片机的原理，是由电机带动价格昂贵的金刚石砂轮旋转，在晶圆表面，留下划痕。由于晶圆的质地非常之脆，只要轻轻一敲，晶圆就会沿着划痕裂开。
这种方法，对金刚石砂轮的刀刃精度，要求非常苛刻，所以耗材成本极高。
在蓝光LED当中，采
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