第67章 对未来的规划

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    第67章 对未来的规划 (第1/3页)

    喝完茶,在黄老板盛情邀请下,他们又去车间参观。

    梁永丰随手拿起一个焊接完成的电路板。

    老实说,焊的真不怎么样。

    针脚歪歪扭扭,有的焊了一大坨,都快蔓延到旁边的电路上了,有的只蜻蜓点水般的沾了一点点,一碰就掉。

    一名看起来三十来岁的女工,正在训斥几名焊的不好的年轻女工。

    回到办公室,梁永丰继续想着芯片的事。

    作为将来我们国家被卡脖子最严重的产业,梁永丰肯定是要进入半导体行业的。

    从DSP芯片入手,是一个很好的切入点。

    DSP芯片对制程的要求低,不需要太先进的设备,就能生产出主流的DSP芯片。

    半导体生产设备不但价格昂贵,而且更新换代非常快。

    较低的制程,前期需要投入的资金较低,甚至可以淘二手设备来用。

    此时距离DSP芯片诞生没几年,行业还没有形成太高的壁垒,进入比较容易。

    DSP芯片的用途非常广泛,市场增长迅速,不愁销量。

    而且还不需要像CPU那样,需要配合操作系统才能使用。

    不过这一切都得借助香港。

    此时欧美的半导体生产设备、原料都是禁止向我们出口的。

    集成电路发展到现在,已经太复杂了,完全靠人工设计已经不现实了。

    需要电子设计自动化软件,也就是常说的EDA工具。

    这些软件目前也是禁止对我们出口的。

    这种情况要持续到1993年。

    那一年,中国第一款具有自主知识产权的EDA工具——“熊猫ICCAD系统”刚刚开发出来,正准备推向市场。

    然后国外EDA工具,就突然对我们解禁了。

    随后几十年,国内的EDA工具举步维艰。

    直到华为的事情出来,我们这才发现,在芯片设计和制造领域,我们被从脖子,一直卡到脚脖子。

    除了EDA

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