第67章 对未来的规划
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第67章 对未来的规划 (第1/3页)喝完茶，在黄老板盛情邀请下，他们又去车间参观。
梁永丰随手拿起一个焊接完成的电路板。
老实说，焊的真不怎么样。
针脚歪歪扭扭，有的焊了一大坨，都快蔓延到旁边的电路上了，有的只蜻蜓点水般的沾了一点点，一碰就掉。
一名看起来三十来岁的女工，正在训斥几名焊的不好的年轻女工。
回到办公室，梁永丰继续想着芯片的事。
作为将来我们国家被卡脖子最严重的产业，梁永丰肯定是要进入半导体行业的。
从DSP芯片入手，是一个很好的切入点。
DSP芯片对制程的要求低，不需要太先进的设备，就能生产出主流的DSP芯片。
半导体生产设备不但价格昂贵，而且更新换代非常快。
较低的制程，前期需要投入的资金较低，甚至可以淘二手设备来用。
此时距离DSP芯片诞生没几年，行业还没有形成太高的壁垒，进入比较容易。
DSP芯片的用途非常广泛，市场增长迅速，不愁销量。
而且还不需要像CPU那样，需要配合操作系统才能使用。
不过这一切都得借助香港。
此时欧美的半导体生产设备、原料都是禁止向我们出口的。
集成电路发展到现在，已经太复杂了，完全靠人工设计已经不现实了。
需要电子设计自动化软件，也就是常说的EDA工具。
这些软件目前也是禁止对我们出口的。
这种情况要持续到1993年。
那一年，中国第一款具有自主知识产权的EDA工具——“熊猫ICCAD系统”刚刚开发出来，正准备推向市场。
然后国外EDA工具，就突然对我们解禁了。
随后几十年，国内的EDA工具举步维艰。
直到华为的事情出来，我们这才发现，在芯片设计和制造领域，我们被从脖子，一直卡到脚脖子。
除了EDA
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