第148章 晶圆代工模式
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“在我看来，芯片设计和芯片制造完全可以拆分成两个独立的公司！芯片设计公司专注于新芯片的研发设计，而晶圆厂专注于降低芯片制造的成本！”李轩笑着说道。
在后世随着晶圆厂造价的不断攀升，越来越多的公司开始尝试放弃自建晶圆厂，而走所谓“fab-light” 模式（轻晶圆厂模式，即不再继续投资晶圆厂，不足产能交由晶圆代工厂）。
AMD公司就是一个最好的例子，为了减少亏损，它直接自己的晶圆工厂给独立拆分出去，只专注于芯片研发。而即使是有厂模式最坚定的支持者英特尔公司，也开始把一部分芯片生产外包出去。另一个IDM（整合组件制造）巨头——三星公司，却开始进入芯片代工业，承接其他公司的订单，与台积电进行竞争。
张仲谋皱了皱眉，思考着在李轩的提议的。
“随着制程技术的不断进步，晶圆生产工艺的投资越来越高，现在主流的光刻机售价在几十万美元，而下一代光刻机造价至少在一百万美元以上！
建设晶圆厂所需的投资越来越高，这就势必要求工厂必须有足够的开工率，才能实现盈亏平衡！而现在大部分晶圆厂只承接自家的生产任务，造成了产能的极大浪费！”李轩解释道。
“如果能把晶圆厂独立出来，在满足自家芯片的生产任务之余，也可以承接外部订单，无疑可以更好地利用产能！晶圆工艺的更新换代很快，意味着设备折旧费很高，如果能提高开工率，平摊在每块芯片上的折旧成本就会降低！”
“正如你所说，每家芯片公司都有自己的晶圆厂，连自身工厂的产能都无法填满，又怎么会把芯片生产外包！”张仲谋突然笑着问道，似乎在考李轩。
“张先生，你觉得限制进入半导体芯片产业的真正门槛是什么？”李轩没等对方回答，就自问自答的说道，“在我看来最大的门槛就是晶圆厂的投资太高。即使建设一座最小规模、落后工艺的晶圆厂也至少需要几百万美元的投资。
这对大多数有志于加入芯片研发产业的公司来说，是不能承受之重。但如果仅仅只是成立一个纯粹的芯片设计公司，只需几个人，几万美金即可！当出现一家专门的企业，愿意帮他们完成这么巨额的投资，成立一家芯片代工企业承接生产订单，立刻会跟着涌现无数的小型芯片设计公司！”
根据李轩之前收集的资料，张仲谋希望德仪能够继续加大在半导体业务上的投入，技术专注于技术领域。而德仪公司的新任总裁夏柏先生上任后，却开始把公司的重心转移到开发消费性电子产品上。
两人对公司发展理念的分歧，正是后来张仲谋从德仪辞职的最重要原因。这也是李轩下决心，亲自来达拉斯邀请张仲谋加入东方电子的信心所在。
早在六七年前，41岁的张仲谋就已经
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